Nel corso di un simposio sui semiconduttori tenutosi a Shanghai, Huawei ha presentato quello che i suoi vertici definiscono un cambio di paradigma nello sviluppo dei chip. He Tingbo, presidente della divisione semiconduttori e direttrice del Comitato Scientifico dell'azienda, ha illustrato all'IEEE International Symposium on Circuits and Systems la cosiddetta "Tau Scaling Law": un principio che, nelle intenzioni del gruppo cinese, dovrebbe sostituire la legge di Moore come bussola dell'industria.
Formulata nel 1965 da Gordon Moore, cofondatore di Intel, la legge di Moore aveva previsto che il numero di transistor integrabili in un chip sarebbe raddoppiato circa ogni due anni. Per oltre sei decenni, quella previsione ha guidato investimenti, roadmap tecnologiche e strategie industriali. Oggi, tuttavia, con i transistor misurati su scala atomica, il margine di ulteriore miniaturizzazione si è assottigliato al punto da rendere necessarie soluzioni alternative.
Huawei non nega il problema, ma propone una risposta diversa da quella adottata finora dall'industria occidentale. Anziché inseguire nodi litografici sempre più piccoli - una strada che le sanzioni statunitensi rendono comunque preclusa per le aziende cinesi - il gruppo di Shenzhen punta a ridurre il tempo di propagazione dei segnali all'interno dei chip e dei sistemi di calcolo. È questo il senso della lettera greca tau, simbolo scientifico della costante di tempo nei circuiti elettronici, che dà il nome al nuovo principio.
In cinese, la parola "tau" si pronuncia come "Tao" (道), il principio filosofico che nella tradizione classica rappresenta "La Via". Huawei suggerisce così, anche sul piano simbolico, di aver trovato un percorso alternativo nel momento in cui la strada maestra risulta sbarrata.
Chip Huawei: 1,4 nanometri entro il 2031
L'applicazione concreta di questo principio si chiama LogicFolding: un'architettura che ridisegna la disposizione spaziale della logica del chip in modo tridimensionale, accorciando i percorsi critici e riducendo i carichi resistivi e capacitivi delle interconnessioni. Non si tratta di chip fisicamente pieghevoli, bensì di una riorganizzazione architettonica che impila verticalmente livelli di circuiti digitali, analogici e memorie, collegati tramite la tecnica dell'hybrid bonding - una saldatura diretta tra strati di silicio che elimina le tradizionali microsfere di stagno.
Secondo i dati forniti da He Tingbo, su un sistema su chip (SoC) mobile la densità passerebbe da 155 a 238 milioni di transistor per millimetro quadrato, con un incremento del 55%, mentre l'efficienza energetica del core ad alte prestazioni salirebbe del 41% a parità di nodo produttivo. Huawei indica anche un miglioramento della frequenza massima nell'ordine del 13% e un aumento superiore al 40% per la frequenza della memoria SRAM.
L'obiettivo è di raggiungere entro il 2031 una densità di transistor equivalente ai processi produttivi a 1,4 nanometri, un livello che TSMC e Intel prevedono di raggiungere tra il 2028 e il 2029.
LogicFolding contro TSMC: la sfida dei chip Huawei sui mercati
L'annuncio di Shanghai ha avuto effetti immediati sui mercati finanziari asiatici. Le azioni Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC, l'azienda a cui Huawei si affida per la produzione dei suoi chip avanzati) hanno guadagnato oltre il 10% a Hong Kong - dopo un balzo del 7,6% già registrato a Shanghai il giorno precedente - mentre Hua Hong Semiconductor ha messo a segno un rialzo di quasi il 13%. Lenovo Group ha guadagnato il 16%, ASMPT l'11%. Sul mercato continentale, Cambricon Technologies ha segnato un +10%, Piotech Inc oltre il 16%, Qingdao Yunlu Advanced Materials Technology il 12%.
Il contesto in cui si inserisce l'annuncio spiega perché gli investitori abbiano reagito con tale intensità. Huawei è inserita nella lista nera commerciale statunitense dal 2019, il che le ha precluso l'accesso a numerose tecnologie d'origine americana, inclusi chip avanzati, software e la possibilità di affidarsi ai principali produttori contrattuali globali. In risposta, l'azienda ha attivato quello che essa stessa ha definito un "piano di sopravvivenza estremo", costruendo competenze interne e sviluppando soluzioni produttive alternative.
Nel 2023, con il lancio della serie Mate 60 - smartphone con connettività 5G alimentati da chip prodotti da SMIC su processo a 7 nanometri - Huawei aveva già dimostrato che la filiera cinese era in grado di procedere su traiettorie proprie. Il chip Kirin atteso per l'autunno 2026 sarà il primo a integrare l'architettura LogicFolding in versione completa e rappresenterà il banco di prova pubblico più significativo della nuova strategia.
Parallelamente, la famiglia di chip Ascend - destinata all'intelligenza artificiale e al calcolo ad alte prestazioni - sarà coinvolta entro il 2030, insieme ai cluster su larga scala che alimentano i data center. Gli Ascend sono già oggi il riferimento principale per i modelli di AI sviluppati in Cina: DeepSeek V4, il modello di punta rilasciato lo scorso aprile, è stato addestrato su questa piattaforma. La domanda di chip Ascend è cresciuta sensibilmente nel corso del 2026, man mano che le aziende tecnologiche cinesi cercano alternative alle GPU Nvidia, la cui vendita in Cina resta limitata dai controlli statunitensi sulle esportazioni.
Jensen Huang, Amministratore delegato di Nvidia, ha riconosciuto apertamente la dinamica in atto: la società americana avrebbe "in larga misura ceduto" il mercato cinese dei chip per l'AI a Huawei.
I limiti dei chip Huawei
Gli analisti invitano tuttavia alla cautela. Brady Wang, associate director di Counterpoint Research, sottolinea che le sfide di costo, consumo energetico, dissipazione del calore e integrazione dei sistemi restano aperte, in particolare per i server cloud destinati all'AI. "Nel breve termine la Cina potrebbe ridurre il divario con i leader globali, ma un gap tecnologico con i nodi più avanzati rimarrà comunque", ha precisato.
He Tingbo ha riconosciuto che la Tau Scaling Law richiede strumenti di progettazione dei chip completamente nuovi, diversi da quelli oggi disponibili sul mercato, e che la gestione del calore rappresenta un problema aperto tanto per i chip mobili quanto per i grandi data center. "Date tutte le limitazioni esistenti, abbiamo trovato soluzioni abbastanza solide", ha dichiarato. "Posso affermare con fiducia che nei prossimi dieci anni le nostre soluzioni per il calcolo mobile e per l'AI saranno competitive."
Huawei ha fatto sapere di aver già progettato e prodotto in serie 381 chip nei sei anni precedenti applicando, in varie forme, i principi della Tau Scaling Law, in settori che vanno dagli smartphone al calcolo per l'AI.
Il quadro complessivo che emerge dallo Shanghai è quello di un ecosistema che, pur operando in condizioni di limitazione strutturale, ha scelto di non limitarsi alla difensiva. Huawei non insegue TSMC sul terreno della litografia - un confronto che, nelle circostanze attuali, non potrebbe vincere - ma prova a ridefinire il campo di gioco.